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12. Dezember 2022

Projekt KI-OptiPack

Die Verpackungsindustrie befindet sich in einem Wandel. Mehrschichtfolien verlieren an Bedeutung, während der Trend zu Monofolien als Verpackungsmaterial geht, da diese recycelt und wieder in die Wertschöpfungskette eingebracht werden können. Da Verpackungsmaterialien, die Recyclate enthalten, jedoch erheblichen Schwankungen in ihren Eigenschaften unterliegen, führt dies zu Abweichungen im Produktionsprozess, die wiederum zu qualitativ minderwertigen Verpackungen führen.

Bei watttron arbeiten wir seit mehr als 6 Jahren an Lösungen für dieses Problem, um mehr Nachhaltigkeit in die Verpackungswelt zu bringen. Aus diesem Grund freuen wir uns, im Rahmen des Forschungsprojektes #KIOptiPack in enger Zusammenarbeit mit den Projektpartnern Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV , Technische Universität Dresden und Peerox GmbH in der Arbeitsgruppe „Tiefzieh-, Siegel- und Schneidprozesse“ mitzuarbeiten. In diesem Projekt beschäftigen wir uns mit der Frage, ob es bereits in vorgelagerten Prozessen Hinweise auf Chargenunterschiede der Packstoffe gibt. Ziel ist es, zu ermitteln, ob die Verarbeitungsparameter für das Siegeln proaktiv während der Verarbeitung angepasst werden können, so dass qualitativ hochwertige Verpackungen hergestellt werden können und weniger Ausschuss produziert wird.

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