Optimierung durch hochpräzise thermische Prozesse
Mehr Effizienz, weniger Verpackung
Lösungen für 3D-Druck
Neue Materialien wie Monomaterial
Umformung von SMD-bestückten Folien
Neue Möglichkeiten für den Leichtbau
Temperierung für Labortechnik und analytische Verfahren
Schlauchbeutel und weitere (Um)-Verpackungen für sterile Produkte
Vortrag unseres Produktmanagers Tobias Hönig
Zur Anmeldung folgen Sie dem Link: virtual summit.
Lopec Kongress (virtuell),
23.-25.3.2021
28.09.-30.09.2021