watttron auf der PACK EXPO International 2026
Vom 18. bis 21. Oktober 2026 präsentiert watttron auf der PACK EXPO International in Chicago die nächste Generation digitaler Heiztechnologie für die Verpackungsindustrie. Besuchen Sie uns am Stand N-5686 und erleben Sie, wie präzise Temperatursteuerung neue Maßstäbe in den Bereichen Siegeln, Thermoformen und Qualitätskontrolle setzt.
Entdecken Sie innovative Lösungen für die Verarbeitung nachhaltiger Verpackungsmaterialien, höhere Prozesssicherheit und maximale Effizienz. Im direkten Austausch mit unseren Experten erfahren Sie, wie digitale Heiztechnologie dabei hilft, Verpackungsprozesse leistungsfähiger, wirtschaftlicher und zukunftssicher zu gestalten.
Wir freuen uns darauf, mit Ihnen über die Herausforderungen und Chancen der Verpackungsindustrie von morgen zu sprechen.
