watttron en la PACK EXPO International 2026
Del 18 al 21 de octubre de 2026, watttron presentará en la PACK EXPO International de Chicago la próxima generación de tecnología de calentamiento digital para la industria del packaging. Visítanos en el stand N-5686 y descubre cómo el control preciso de la temperatura marca nuevos estándares en sellado, termoformado y control de calidad.
Descubre soluciones innovadoras para el procesamiento de materiales de embalaje sostenibles, una mayor seguridad del proceso y la máxima eficiencia. En un intercambio directo con nuestros expertos, descubrirás cómo la tecnología de calentamiento digital ayuda a hacer que los procesos de packaging sean más potentes, más rentables y preparados para el futuro.
Estamos deseando hablar contigo sobre los retos y las oportunidades de la industria del packaging del mañana.
