Precisa. Inteligente. Eficiente.
Hacia el futuro con control de temperatura digital.
Soluciones de calentamiento inteligentes para envases innovadores
soluciones de calentamiento
innovadoras
Semiconductores
Los sistemas de calentamiento de alta velocidad y extrema precisión de watttron logran un control de temperatura exacto en unidades sub-Kelvin (menos de 1 Kelvin).
Nuestra tecnología de calentamiento digital es un sistema de calentamiento innovador que permite un control de temperatura localizado y preciso a través de una matriz de numerosos píxeles de calentamiento controlables individualmente.
Estos píxeles de calentamiento también funcionan simultáneamente como sensores de temperatura, lo que permite un control en tiempo real de la distribución de la temperatura.
Aunque esta tecnología innovadora fue desarrollada originalmente para el procesamiento de plásticos en envases de consumo, es la solución ideal para aplicaciones de semiconductores que requieren una gestión térmica de muy alta precisión.
Por ejemplo, en el procesamiento de obleas (wafer) y la fabricación de componentes microelectrónicos, el control preciso de la temperatura es esencial para garantizar la calidad del producto y el rendimiento (yield).
Con el avance del packaging avanzado (integración 3D y hybrid bonding) y de la miniaturización, la gestión de la deformación por calor y de las variaciones dimensionales se ha convertido en un reto de proceso que determina el rendimiento (yield).
La tecnología de calentamiento digital de watttron ofrece un enfoque diferente al de los calentadores integrados convencionales, al convertir la propia distribución de la temperatura en la superficie en un objeto de diseño.
Características principales
- Precisión de temperatura de 0,1 °C por píxel
- Velocidad de calentamiento de hasta 850 °C/s
- Velocidad de enfriamiento de hasta 100 °C/s en combinación con elementos de enfriamiento
- Rango de temperatura de -40 °C a 700 °C
- Gradiente de temperatura de hasta 280 °C por cm
- Densidad de potencia de calentamiento de hasta 180 W/cm²
- Bajas propiedades de desgasificación para entornos de sala limpia y ultra alto vacío (UHV)
- Diseño de sistema modular y escalable
- Sensor de temperatura integrado (sensor de temperatura integrado)
Sondeo de obleas de contacto completo
Logra un control de temperatura preciso con resolución espacial, incluso en presencia de fuentes de calor externas.
Ventajas
- Mantenimiento preciso de la temperatura incluso bajo la influencia de fuentes de calor externas
- Alta densidad de potencia de 180 W/cm²
- Integración de la función de medición de temperatura con resolución espacial
- Tiempo de respuesta reducido debido a una masa térmica muy pequeña
Horneado post-exposición (PEB)
Calentamiento y enfriamiento manteniendo una alta uniformidad de temperatura.
Ventajas
- Placa caliente y placa fría para PEB
- Integración de las funciones de placa caliente y placa fría debido a la baja masa térmica
- Condiciones de temperatura uniformes de menos de 0,1 °C, independientemente del tamaño
- Calentamiento y enfriamiento con excelente uniformidad de temperatura
La uniformidad de la temperatura en el PEB está directamente relacionada con la uniformidad dimensional del resist (CDU). Al mantener menos de 0,1 °C en toda la superficie de la oblea, se suprime la variación dentro de la superficie.
Unión híbrida y unión termocompresiva (TCB)
Sistema de control de temperatura con rápidas velocidades de calentamiento y enfriamiento.
Ventajas
- Velocidad de calentamiento extremadamente rápida de 850 °C/s
- Enfriamiento rápido de 100 °C/s mediante aire
- Alta presión admisible
- Control de bucle cerrado (control de retroalimentación) con una frecuencia de control de 100 Hz
Al acelerar el calentamiento y el enfriamiento, se reduce el tiempo de ciclo por unión, lo que contribuye a mejorar el rendimiento (UPH).
Compensación de la deformación
Sistema de calentamiento para compensar la deformación de obleas y sustratos.
Ventajas
- Compensación de la deformación mediante el control del perfil de temperatura
- Altos gradientes de temperatura de más de 250 °C a una distancia de 1 cm
- Control de bucle cerrado (control de retroalimentación)
En el empaquetado a nivel de panel (PLP) y en sustratos de gran formato, la deformación se hace evidente a medida que aumenta el área. La característica de este sistema es que el perfil de temperatura en sí mismo puede utilizarse como medio de compensación.
Sustratos de vidrio
Ventajas
- Sistema de calentamiento uniforme hasta los rincones
- Alta uniformidad de temperatura de menos de 0,1 °C, incluso hasta los bordes del sustrato
- Compatible con un amplio rango de temperaturas de -40 °C a 700 °C
Packaging (Envase y embalaje)
watttron permite no solo diseñar aplicaciones industriales con mayor precisión gracias a sus innovadoras tecnologías de calentamiento y control, sino también operar de manera económica y eficiente en cuanto a recursos.
Características principales
- Calentamiento preciso y localizado por zonas
- Tecnología de sensores avanzada
- Inteligencia de procesos digital
- Sistemas de calentamiento modulares compactos
Desde la implementación de la Ley de Promoción de la Economía Circular de Recursos Plásticos, los fabricantes nacionales de alimentos y productos de uso diario están acelerando el cambio hacia los monomateriales (por ejemplo, mono-PP). Sin embargo, los monomateriales tienen un margen estrecho de temperatura de sellado adecuada, lo que plantea el desafío de equilibrar la estabilidad de la calidad y la velocidad de producción con los calentadores convencionales. La tecnología de calentamiento digital de watttron resuelve esta «ventana de proceso estrecha» mediante el control de temperatura por píxeles.
Packaging
Tecnología de sellado (termosellado)
Nuestro sistema de calentamiento «cera2seal®» está diseñado específicamente para procesos de sellado (termosellado).Ha hecho posible por primera vez en el mundo la realización de formas de embalaje altamente complejas e irregulares. También es compatible con formas circulares de diversos diámetros y anchuras, así como con barras de sellado con contornos especiales adaptados a las especificaciones del cliente. Esto se logra gracias a la posibilidad de configurar y disponer libremente los circuitos de calentamiento individuales.
- Control preciso de la temperatura superficial
- Zonas de calentamiento libremente configurables
- Compatibilidad con formas de sellado complejas y específicas del cliente
- Sensor de temperatura integrado (sensor de temperatura integrado)
- Perfilado de temperatura
Principales ventajas de la tecnología de calentamiento digital
Control de temperatura
El control de temperatura directo y preciso en la superficie permite procesar de manera fiable materiales sensibles a la temperatura, incluso en ventanas de proceso extremadamente estrechas.
La medición continua de temperatura y el control inteligente mantienen la temperatura constante en todo momento, independientemente del tiempo de ciclo, el tiempo de inactividad de la máquina o los cambios en las condiciones de funcionamiento.
El resultado son procesos estables, resultados reproducibles y calidad del más alto nivel.
Perfilado de temperatura
La función de ajuste de zonas de temperatura mejora la calidad del sellado en puntos críticos como los puntos triples(3zonas de superposición de capas)o transiciones de capas(escalones). Además, es posible aplicar un calentamiento diferente en las áreas de2materiales de varias capas4y materiales de una sola capa. Para facilitar la apertura de los envases (por ejemplo: vasos de yogur), se puede establecer intencionadamente una temperatura más baja solo en el área de la pestaña de apertura.
Los envases de fácil apertura para personas mayores (easy-peel) son elementos que influyen directamente en la valoración del producto para los fabricantes de alimentos nacionales. El perfilado de temperatura permite diseñar zonas de apertura más débiles sin reducir la fuerza de sellado general.
Aplicaciones de sellado
watttron ofrece sistemas de sellado digital para las principales máquinas y aplicaciones de embalaje. El control de temperatura por píxeles logra una precisión extrema, que sirve como base para el control de calidad en línea integrado.
HFFS
Herramientas de sellado para aplicaciones y máquinas HFFS(sistemas de formado, llenado y sellado horizontal/ envasadoras horizontales[envasadoras tipo flow-pack horizontales]). .Sistemas lineales (de movimiento directo) y rotativos.
Usos: productos líquidos, pastosos y secos como alimentos, cosméticos y comida para mascotas.
- Procesamiento de monomateriales manteniendo una capacidad de producción constante
- Sin pérdidas durante el arranque
- Sellado fiable de zonas de superposición de film (como en bolsas stand-up o con fuelle)
- Sellado fiable de cierres zip
- Control de calidad en línea: detección de atrapamiento de producto, arrugas o desalineación de la bolsa
FS
Cabezales de sellado para aplicaciones y máquinas FS (máquinas de formado y sellado).
Usos: alimentos (lácteos, snacks), productos no alimentarios (cosméticos, farmacéuticos) y comida para mascotas.
- Procesamiento de monomateriales reciclables manteniendo una capacidad de producción constante y una calidad de sellado siempre alta
- Sin pérdidas durante el arranque
- Potencial de ahorro energético de hasta el 50 %
- Un solo cabezal de sellado compatible con diversos materiales de tapa (ej. tapas de aluminio o PP), eliminando la necesidad de cambiar el cabezal según el material
- Función de control de calidad en línea integrada
- Reducción de la fuerza de apertura (pelabilidad) mediante el ajuste local de la temperatura de sellado alrededor de la pestaña de apertura, o compensación de diferencias de presión de sellado mediante el ajuste del perfil de temperatura (función de perfilado de temperatura)
Disponible no solo para máquinas nuevas, sino también como un paquete completo de modernización (retrofit) para sistemas existentes. Incluye cabezales de sellado, conectores específicos para la máquina,cableado eléctrico necesario, unidad de control autónoma opcional(HMI independiente)y soporte para la modificación y puesta en marcha.
Permite cumplir con los requisitos de monomateriales y ahorro de energía manteniendo la inversión en equipos bajo control.
VFFS
VFFS, bolsas, sobres(sachets), herramientas de sellado para aplicaciones y máquinas de envasado en stick(sistemas de formado, llenado y sellado vertical /envasadorasverticales tipo flow-pack).
Principales usos: aplicaciones secas y líquidas (húmedas) de alimentos, comida para mascotas y productos no alimentarios.
- Procesamiento de monomateriales manteniendo una capacidad de producción constante
- Sin pérdidas durante el arranque
- Sellado fiable de zonas de superposición de film (como en bolsas stand-up o con fuelle)
- Sellado fiable de cierres zip
- Ahorro de energía
- Calentamiento y enfriamiento rápidos
- Fácil integración en la máquina
- Mejora de la calidad y el rendimiento
Sistema de calentamiento cera2seal®
Proceso de sellado de altísima precisión mediante el control digital de la temperatura por zonas. Esta tecnología permite lograr unaaltacalidad de sellado, una alta fiabilidad del proceso y un procesamiento eficiente, incluso con materiales de embalaje exigentes..
Packaging
Termoformado de envases rígidos
watttron ofrece sistemas digitales de calentamiento superficial para envases termoformados. El control de temperatura por píxeles logra una precisión extrema, permitiendo controlar intencionadamente el flujo de material (material flow) y, por tanto, la distribución del espesor de pared.
Bandejas FFS
Precalentamiento unilateral desde abajo para formar bandejas reciclables con una distribución óptima del espesor de pared utilizando máquinas de termoformado de alta velocidad. Al optimizar la distribución del espesor de pared, se puede reducir el uso de resina manteniendo la resistencia necesaria. La reducción del peso de los envases es una medida directa para disminuir el uso de plásticos.
Usos: bandejas rígidas de embutición profunda en sectores como alimentación, farmacia, tecnología médica y productos industriales.
Laminado de envases de pulpa moldeada
o cartón
Calentamiento unilateral desde la parte superior de la cavidad del molde para laminar una fina película plástica en envases a base de fibras con un alto grado de deformación(como recipientes de papel). Al cambiar a materiales de papel, el desafío es asegurar las propiedades de barrera necesarias para proteger el contenido. El laminado que sigue incluso formas de embutición profunda permite combinar estética y funcionalidad en la transición al papel.
Usos: envases laminados con alto grado de deformación para cosméticos, café y otros alimentos de alta calidad.
Packaging
Monitorización y control de calidad en línea
Las soluciones digitales de watttron permiten monitorizar y analizar el proceso de sellado en tiempo real. La monitorización y el control de calidad en línea hacen posible la optimización del proceso basada en datos, la detección temprana de defectos y la máxima seguridad del proceso.
Monitorización
Por ejemplo, en el caso de envases rígidos, se pueden identificar de forma fiable defectos como los siguientes:
- Ausencia, duplicación o desalineación del liner(film interior)
- Adherencia del liner al elemento calefactor()
- Contaminación o adherencia del producto (contenido) en el área de sellado (atrapamiento)
Control de calidad en línea
Nuestra tecnología está conectada a una interfaz gráfica de usuario programada y admite principalmente las siguientes tres funciones:
- Paso1: Control: Programación del calentador con soporte visual.
- Paso2:Monitorización de funciones: mapeo del proceso de fabricación actual y supervisión de errores.
- Paso3:Monitorización de potencia: medición del consumo de energía actual del sistema y detección de anomalías en el proceso de fabricación.
150 North Michigan Avenue
Chicago, Illinois 60601
