精確。スマート。効率的。
デジタル温度制御で、未来へ。
革新的な包装のための、インテリジェントな加熱ソリューション
innovative
Heizlösungen
半導体
watttron の高速かつ極めて高精度な加熱システムは、サブケルビン（1ケルビン未満）単位での正確な温度制御を実現します。
当社のデジタル加熱テクノロジーは、個別に制御可能な多数の加熱ピクセルのアレイを通じて、局所的かつ正確な温度制御を可能にする革新的な加熱システムです。
これらの加熱ピクセルは温度センサーとしても同時に機能するため、温度分布のリアルタイム制御が可能です。
この革新的な技術は、もともと消費者向けパッケージのプラスチック加工用に開発されたものですが、極めて高精度な熱管理（サーマルマネジメント）が求められる半導体アプリケーションに最適なソリューションとなっています。
例えば、ウェーハ (ウエハー) 処理やマイクロエレクトロニクス部品の製造においては、製品品質と歩留まり（イールド）を確保するために、正確な温度制御が不可欠です。
先端パッケージング（3D実装・ハイブリッドボンディング）や微細化の進展により、熱による反り・寸法変動の管理は歩留まりを左右する工程課題となっています。
watttron のデジタル加熱技術は、面内の温度分布そのものを設計対象とすることで、この課題に対して従来の一体型ヒーターとは異なるアプローチを提供します。
主な特長
- ピクセルあたり0.1 °Cの温度精度
- 最大850 °C/秒の昇温速度
- 冷却エレメントとの組み合わせにより最大100 °C/秒の降温速度
- −40°C～700°Cの温度範囲
- 1 cmあたり最大280 °Cの温度勾配
- 最大180 W/cm²の加熱電力密度
- クリーンルームおよび超高真空（UHV）環境に対応する低アウトガス特性
- モジュール式で拡張性の高いシステム設計
- 温度センサー内蔵（統合型温度センサー）
フルコンタクト ・ウェーハプロービング
外部からの熱源が存在する場合でも、空間分解能を備えたきめ細かな温度制御を実現します。
メリット
- 外部熱源の影響下でも、正確な温度維持が可能
- 180 W/cm²の高電力密度
- 空間分解能を備えた温度測定機能の統合
- 非常に小さい熱質量による応答時間の短縮
露光後ベーク：PEB
高度な温度均一性を保ちながら、加熱および冷却を行います。
メリット
- PEB用のホットプレートおよびコールドプレート
- 低い熱質量による、ホットプレートとコールドプレートの機能の一体化
- サイズに関わらず、0.1°C未満の均一な温度条件を実現
- 優れた温度均一性を伴う加熱および冷却
PEB における温度均一性は、レジストの寸法均一性（CDU）に直結します。ウェーハ全面で 0.1°C 未満を維持することで、面内のばらつきを抑制します。
ハイブリッドボンディングおよび熱圧着ボンディング：TCB
高速な昇温・降温速度を備えた温度制御システムです。
メリット
- 850°C/秒の極めて高速な昇温速度
- 空冷による100°C/秒の高速降温
- 高い許容圧力
- 制御周波数100Hzのクローズドループ制御（フィードバック制御）
昇温・降温を高速化することで、1接合あたりのサイクルタイムを短縮し、スループット（UPH）の向上に寄与します。
反り補正
ウェーハや基板の反りを補正するための加熱システムです。
メリット
- 温度プロファイル制御を通じた反りの補正
- 1cmの距離で250°Cを超える高い温度勾配
- クローズドループ制御（フィードバック制御）
パネルレベルパッケージ（PLP）や大判基板では、面積の拡大とともに反りが顕在化します。温度プロファイルそのものを補正手段として使えることが、本システムの特長です。
ガラス基板
メリット
- 隅々まで均一に加熱するシステム
- 基板のエッジ（端）に至るまで、0.1°C未満の高い温度均一性を実現
- −40°Cから700°Cまでの幅広い温度範囲に対応
包装（パッケージング)
watttronの革新的な加熱および制御技術により、産業アプリケーションをより高精度に設計できるだけでなく、経済的かつ資源効率の高い運用が可能になります 。
主な特徴
- ゾーンごとの正確かつ局所的な加熱
- 先進的なセンサー技術
- デジタルプロセスインテリジェンス
- コンパクトなモジュール式加熱システム
プラスチック資源循環促進法の施行以降、国内の食品・日用品メーカーではモノマテリアル化（例：モノPP）への切り替えが加速しています。一方でモノマテリアルはシール適正温度の幅が狭く、従来のヒーターでは品質の安定と生産速度の両立が難しいという課題があります。watttronのデジタル加熱技術は、この「狭いプロセスウィンドウ」をピクセル単位の温度制御で解決します。
包装
シール技術 (熱溶着)
当社の加熱システム「cera2seal®」は、シール（熱溶着）プロセス専用に設計されています。複雑で不規則な形状など、難易度の高いパッケージング形状の実現を世界で初めて可能にしました。また、さまざまな直径や幅を持つ円形形状や、お客様の仕様に合わせた特殊な輪郭を持つシールバーにも対応します。これは、個々の加熱回路を自由に構成・配置できることによって実現されています。
- 正確な表面温度制御
- 自由に構成可能な加熱ゾーン
- 複雑かつお客様固有のシール形状への対応
- 温度センサー内蔵（統合型温度センサー）
- 温度プロファイリング
デジタル加熱技術の主な特長
温度制御
表面での直接的かつ正確な温度制御により、極めて厳しいプロセスウィンドウであっても、温度に敏感な材料を確実に処理することができます。
継続的な温度測定とインテリジェント制御により、サイクルタイム、機械のダウンタイム、または稼働条件の変化に関わらず、温度を常に一定に保ちます。
その結果、安定したプロセス、再現性の高い結果、そして最高水準の品質を実現します。
温度プロファイリング
温度ゾーンの設定機能により、トリプルポイント（3枚重ね合わせ部）や層の移行部（段差）といった重要なポイントにおけるシール品質を向上させます。また、2層材料と4層材料の領域でそれぞれ異なる加熱を行うことが可能です。 パッケージ（例：ヨーグルトのカップ）を開封しやすくするために、開封タブの領域にのみ意図的に低い温度を設定することもできます。
高齢者にも開けやすい包装（イージーピール）は、国内の食品メーカーにとって商品評価に直結する要素です。シール強度を落とさずに開封部だけを弱くする設計が、温度プロファイリングにより可能になります。
シールアプリケーション
watttronは、主要な包装機械およびアプリケーション向けにデジタルシールシステムを提供しています。ピクセル単位の温度制御により極めて高い精度を実現し、これが統合型インライン品質管理の基盤となります。
HFFS
HFFSアプリケーションおよび機械（水平フォーム・フィル・シールシステム ／横型製袋充填機〔横型ピロー包装機〕）向けのシールツール 。リニア（直動）式およびロータリー式。
用途：食品、化粧品、ペットフードなどの液体、ペースト状、および乾燥製品。
- 一定の生産能力（機械出力）を維持しながらのモノマテリアル（単一素材）の処理
- 立ち上げ時のロスなし
- フィルム重なり部（スタンディングパウチやガゼット袋など）の確実なシール
- ジッパー（チャック）の確実なシール
- インライン品質管理 ：製品の噛み込み、シワ、またはパウチの位置ずれの検出
FS
FSアプリケーションおよび機械（フォーム・シール機／成形・シール機）向けのシールヘッド。
用途：食品（乳製品、スナック）、非食品（化粧品、医薬品）、およびペットフード。
- 一定の生産能力と常に高いシール品質を維持しながらの、リサイクル可能なモノマテリアルの処理
- 立ち上げ時のロスなし
- 最大50%の省エネルギーのポテンシャル
- 1つのシールヘッドで様々な蓋材（例：アルミやPP製の蓋）に対応可能（材料ごとのシールヘッド交換が不要）
- 統合型インライン品質管理機能
- 開封タブ周辺のシール温度を局所的に調整することによる開封力（ピール性）の低減、または温度プロファイルの調整によるシール圧力差の補正（温度プロファイリング機能）
これは、新規の機械だけでなく、既存システム向けの完全なレトロフィット（後付け）パッケージとしてもご利用いただけます。シールヘッドや機械専用のコネクタに加え、必要な電気配線、オプションの自律型制御ユニット（スタンドアロンHMI）、さらには改造や試運転のサポートも含まれています。
設備投資を抑えつつ、モノマテリアル対応や省エネ要求に応えることができます。
VFFS
VFFS、パウチ、サシェ（小袋）、スティック包装アプリケーションおよび機械（垂直フォーム・フィル・シールシステム ／せい縦型ピロー包装機）向けのシールツール。
主な用途：食品、ペットフード、および非食品の乾燥および液体（ウェット）アプリケーション。
- 一定の生産能力を維持しながらのモノマテリアル処理
- 立ち上げ時のロスなし
- フィルム重なり部（スタンディングパウチやガゼット袋など）の確実なシール
- ジッパー（チャック）の確実なシール
- 省エネ（エネルギー節約）
- 高速な加熱および冷却
- 機械への容易な組み込み（統合）
- 品質およびパフォーマンスの向上
加熱システム cera2seal®
デジタルによるゾーンごとの温度制御を通じた、極めて高精度なシールプロセス。この技術により、要求の厳しい包装材料であっても、高いシール品質、高いプロセス信頼性、そして効率的な処理を実現します。
包装
硬質容器の熱成形
(サーモフォーミング)
watttronは、熱成形パッケージ向けのデジタル表面加熱システムを提供しています。ピクセル単位の温度制御により極めて高い精度を実現し、材料の流動（マテリアルフロー）、ひいては肉厚分布を意図的にコントロールすることが可能になります。
FFSトレイ
高速熱成形機（サーモフォーマー）を使用し、最適な肉厚分布を持つリサイクル可能なトレイを成形するための、下方からの片面予熱。 肉厚分布を最適化することで、必要な強度を保ちながら樹脂使用量を削減できます。容器包装の軽量化は、プラスチック使用量削減の直接的な手段です。
用途：食品、医薬品、医療技術、および工業製品などの分野における深絞り硬質トレイ。
パルプモールドまたは段ボール包装の
ラミネート加工
変形度の高い繊維ベースのパッケージ（紙製容器など）に薄いプラスチックフィルムをラミネートするための、金型キャビティ上方からの片面加熱。 紙素材への切り替えでは、内容物保護に必要なバリア性の確保が課題となります。深い絞り形状にも追従するラミネート加工により、意匠性と機能性を両立した紙化が可能です。
用途：化粧品、コーヒー、その他高品質な食品向けの、高い変形度を持つラミネートパッケージ。
包装
モニタリングおよびインライン品質管理
watttronのデジタルソリューションにより、シールプロセスをリアルタイムで監視・分析できます。モニタリングとインライン品質管理により、データに基づくプロセス最適化、早期の不良検知、そして最高水準のプロセス安全性を実現します。
モニタリング
例えば硬質パッケージの場合、以下のような欠陥を確実に特定することができます。
- ライナー（内装フィルム）の欠落、二重配置、または位置ずれ
- 加熱エレメントへのライナーの付着（貼り付き）
- シール領域への製品（内容物）の混入・付着（噛み込み）
インライン品質管理
当社のテクノロジーはプログラムされたグラフィカル・ユーザー・インターフェースに接続されており、主に以下の3つの機能をサポートしています。
- ステップ 1 ： 制御（コントロール）: 視覚的にサポートされたヒーターのプログラミング。
- ステップ 2 ：機能モニタリング: 現在の製造プロセスのマッピングおよびエラー監視。
- ステップ 3 ：電力モニタリング: システムの現在の消費電力を測定し、製造プロセスにおける異常を検出。
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