Semiconductores
Aplicaciones innovadoras
Los sistemas de calentamiento rápidos y extremadamente precisos de watttron permiten un control exacto de la temperatura hasta el rango subkelvin.
Full Contact Wafer Probing
Control de temperatura con resolución espacial incluso con fuentes de calor externas
Ventajas
- Mantenimiento preciso de la temperatura incluso con fuentes de calor externas
- Alta densidad de potencia de 180 W/cm²
- Medición de temperatura integrada con resolución espacial
- Tiempos de respuesta cortos gracias a una masa térmica muy pequeña
Post Exposure Bake
Calentamiento y enfriamiento con alta homogeneidad de temperatura
Ventajas
- Placa caliente y fría para PEB
- Combinación de placa caliente y fría gracias a las bajas masas térmicas
- Condiciones térmicas homogéneas, independientemente del tamaño, de menos de 0,1 °C
- Calentamiento y enfriamiento con alta homogeneidad de temperatura
Hybrid and Thermocompression Bonding
Sistemas de control térmico con rápidas tasas de calentamiento y enfriamiento
Ventajas
- Tasa de calentamiento extremadamente rápida de 850 °C/s
- Rápidas tasas de enfriamiento con refrigeración por aire de 100 °C/s
- Altas presiones admisibles
- Bucle de control cerrado con una frecuencia de control de 100 Hz
Warpage Correction
Sistemas de calentamiento para la corrección de deformaciones
Ventajas
- Corregir la deformación mediante el perfil de temperatura
- Altos gradientes de temperatura de más de 250 °C en una distancia de 1 cm
- Bucle de control cerrado
Glass Panel Processing
Ventajas
- Sistemas de calentamiento homogéneos hasta el último rincón
- Alta homogeneidad de temperatura hasta el borde, de menos de 0,1 °C
- Amplio rango de temperatura de -40 °C a 700 °C
La tecnología de calentamiento digital de watttron
La tecnología de calentamiento digital de watttron es un sistema de calentamiento innovador que permite un control de temperatura preciso y local mediante una disposición de píxeles de calentamiento controlables individualmente. Los píxeles de calentamiento son a la vez sensores de temperatura y permiten un control en tiempo real de la distribución de temperatura. Esta tecnología innovadora se desarrolló originalmente para el procesamiento de plásticos en el ámbito de los envases de consumo y es ideal para aplicaciones de semiconductores que requieren una gestión térmica de alta precisión. Por ejemplo, en el procesamiento de obleas o en la fabricación de componentes microelectrónicos, un control exacto de la temperatura es de importancia decisiva para garantizar la calidad del producto y el rendimiento.
Características clave de la tecnología de calentamiento digital
Rápidas tasas de enfriamiento:
en combinación con elementos de refrigeración (actualmente principalmente refrigeración por agua) hasta 100 K/s
Tasas de calentamiento extremadamente altas:
debido a la baja masa térmica del píxel de calentamiento, hasta 850 K/s
Calentamiento preciso:
mantenimiento de una precisión de temperatura de 0,1 K para cada píxel, incluso durante la fase de calentamiento
Amplio rango de temperatura:
de 35 °C (o más frío, en combinación con un sistema de refrigeración) hasta 700 °C
Gradientes de temperatura extremadamente altos:
en combinación con refrigeración, es posible alcanzar y mantener una diferencia de temperatura permanente de 280 K en una distancia de 1 cm
Alta densidad de potencia de calentamiento:
hasta 180 W/cm²
Materiales inertes:
el sistema de materiales se ha diseñado para presentar bajas características de desgasificación, lo que lo hace adecuado para salas limpias y UHV
Supervisión de proceso en línea:
la supervisión continua de la potencia eléctrica necesaria para mantener la temperatura especificada de cada píxel de calentamiento permite detectar desviaciones del proceso
Funcionalidades ampliables:
como los elementos calefactores se desarrollan internamente, existe la posibilidad de integrar funciones adicionales como microactuadores o VIAs
Escalabilidad:
gracias al concepto modular, los sistemas de calentamiento se pueden adaptar a diferentes herramientas y tamaños de equipo. Tamaño típico de un píxel de calentamiento: cuadrado de 5 mm × 5 mm, aunque también son posibles otras formas y tamaños
Control en tiempo real:
sensores de temperatura integrados y cercanos al proceso garantizan condiciones de proceso constantes
Hardware de control integrado:
funcionamiento mediante interfaz de usuario (GUI) o protocolos como EtherNet/IP, ModbusTCP, MQTT, ProfiNet
Sistema completo:
incluye elemento calefactor, unidad de control e interfaz de usuario para un funcionamiento sin interrupciones
Soporte mundial:
servicio fiable, estés donde estés
