watttron à la PACK EXPO International 2026
Du 18 au 21 octobre 2026, watttron présentera à la PACK EXPO International à Chicago la prochaine génération de technologie de chauffage numérique pour l’industrie de l’emballage. Rendez-nous visite au stand N-5686 et découvrez comment une régulation précise de la température établit de nouvelles références dans les domaines du scellage, du thermoformage et du contrôle qualité.
Découvrez des solutions innovantes pour le traitement de matériaux d’emballage durables, une sécurité des processus accrue et une efficacité maximale. En échangeant directement avec nos experts, vous découvrirez comment la technologie de chauffage numérique contribue à rendre les processus d’emballage plus performants, plus économiques et pérennes.
Nous nous réjouissons d’échanger avec vous sur les défis et les opportunités de l’industrie de l’emballage de demain.
