Précis. Intelligent. Efficace.
Vers l’avenir avec le contrôle numérique de la température.
Nos solutions de chauffage intelligentes pour des emballages innovants
solutions de chauffage
innovantes
Semi-conducteur
Le système de chauffage rapide et extrêmement précis de watttron permet un contrôle précis de la température à des niveaux sub-Kelvin (moins de 1 Kelvin).
Notre technologie de chauffage numérique est un système de chauffage innovant qui permet un contrôle localisé et précis de la température grâce à un réseau de nombreux pixels chauffants contrôlables individuellement.
Ces pixels chauffants fonctionnent également comme des capteurs de température, permettant un contrôle en temps réel de la distribution de la température.
Bien que cette technologie innovante ait été initialement développée pour le traitement du plastique dans les emballages de consommation, elle est la solution idéale pour les applications semi-conductrices qui nécessitent une extrêmement précise gestion thermique.
Par exemple, dans le plaquettes traitement des et la fabrication de composants microélectroniques, un contrôle précis de la température est essentiel pour garantir la qualité et le rendement du produit.
Avec les progrès du packaging avancé (intégration 3D, collage hybride) et de la miniaturisation, la gestion du gauchissement et des variations dimensionnelles induits par la chaleur est devenue un défi de processus qui détermine le rendement.
La technologie de chauffage numérique de watttron offre une approche différente des réchauffeurs intégrés conventionnels pour relever ce défi, en faisant de la distribution de la température elle-même l’objet de la conception.
Caractéristiques principales
- Précision de la température de 0,1 °C par pixel
- Vitesse de chauffe jusqu'à 850 °C/seconde
- Vitesse de refroidissement jusqu'à 100 °C/seconde en combinaison avec des éléments de refroidissement
- Plage de température de -40 °C à 700 °C
- Gradient de température jusqu'à 280 °C par cm
- Densité de puissance de chauffage maximale de 180 W/cm²
- Faible dégazage pour les environnements de salle blanche et d'ultravide (UHV)
- Conception de système modulaire et évolutive
- Capteur de température intégré (capteur de température intégré)
Sondage de plaquettes à contact intégral
Permet un contrôle précis de la température avec une résolution spatiale, même en présence de sources de chaleur externes.
Avantages
- Maintien précis de la température même sous l'influence de sources de chaleur externes
- Haute densité de puissance de 180 W/cm²
- Intégration d'une fonction de mesure de la température avec résolution spatiale
- Temps de réponse réduit grâce à une très faible masse thermique
Cuisson post-exposition : PEB
Chauffe et refroidit tout en maintenant une uniformité de température élevée.
Avantages
- Plaques chauffantes et plaques froides pour PEB
- Intégration des fonctions de plaque chauffante et de plaque froide grâce à une faible masse thermique
- Conditions de température uniformes inférieures à 0,1 °C, quelle que soit la taille
- Chauffage et refroidissement avec une excellente uniformité de température
L’uniformité de la température dans le PEB est directement liée à l’uniformité dimensionnelle du résist (CDU). En maintenant une température inférieure à 0,1°C sur toute la surface de la plaquette, les variations dans le plan sont supprimées.
Liaison hybride et liaison par thermocompression : TCB
Système de contrôle de la température avec des vitesses de chauffage et de refroidissement rapides.
Avantages
- Vitesse de chauffe extrêmement rapide de 850 °C/seconde
- Refroidissement rapide de 100 °C/seconde par air
- Haute pression admissible
- Contrôle en boucle fermée (contrôle par rétroaction) avec une fréquence de contrôle de 100 Hz
L’accélération des vitesses de chauffage et de refroidissement réduit le temps de cycle par jonction, contribuant ainsi à améliorer le débit (UPH).
Correction de la déformation
Système de chauffage pour corriger la déformation desplaquettes
Avantages
- Correction de la déformation par contrôle du profil de température
- Gradient de température élevé de plus de 250 °C sur une distance de 1 cm
- Contrôle en boucle fermée (contrôle par rétroaction)
Dans les boîtiers de niveau panneau (PLP) et les substrats de grande taille, la déformation devient plus prononcée à mesure que la surface augmente. La capacité d’utiliser le profil de température lui-même comme moyen de correction est une caractéristique de ce système.
Substrat en verre
Avantages
- Système de chauffage uniforme jusqu'aux moindres recoins
- Haute uniformité de température inférieure à 0,1 °C, jusqu'aux bords du substrat
- Large plage de température de -40 °C à 700 °C
Emballage (packaging)
watttronGrâce à sa technologie innovante de chauffage et de contrôle, il est possible de concevoir des applications industrielles avec une précision accrue, tout en assurant une exploitation économique et économe en ressources.
Principales caractéristiques
- Chauffage précis et localisé par zone
- Technologie de capteurs avancée
- Intelligence numérique des processus
- Système de chauffage modulaire compact
Depuis l'entrée en vigueur de la loi japonaise sur la promotion du recyclage des ressources plastiques, les fabricants nationaux de produits alimentaires et de biens de consommation accélèrent le passage aux monomatériaux (ex. : mono-PP). Or, les monomatériaux offrent une plage de température de scellage très étroite, ce qui rend difficile, avec des chauffages conventionnels, de concilier stabilité de la qualité et vitesse de production. La technologie de chauffage numérique de watttron résout cette « fenêtre de process étroite » grâce à un contrôle de la température au pixel près.
Emballage
Technologie de scellage (thermosoudage)
Notre système de chauffage « cera2seal® » est dédié au scellage(thermoscellage)Conçu spécifiquement pour le processus. Nous avons rendu possible, pour la première fois au monde, la réalisation de formes d’emballage complexes et irrégulières. De plus, nous proposons des barres de scellage aux contours spéciaux adaptés aux spécifications du client, ainsi que des formes circulaires de différents diamètres et largeurs. Cela est rendu possible par la configuration et la disposition libres des circuits de chauffage individuels.
- Contrôle précis de la température de surface
- Zones de chauffage configurables librement
- Adapté aux formes de scellage complexes et spécifiques au client
- Capteur de température intégré (capteur de température intégré)
- Profilage de température
Principales caractéristiques de la technologie de chauffage numérique
Contrôle de la température
Grâce à un contrôle de température direct et précis en surface, il est possible de traiter de manière fiable des matériaux sensibles à la température, même dans des fenêtres de process extrêmement étroites.
La mesure continue de la température et le contrôle intelligent permettent de maintenir la température constante en permanence, quels que soient le temps de cycle, les temps d’arrêt de la machine ou les variations des conditions de fonctionnement.
Il en résulte des processus stables, des résultats reproductibles et une qualité de premier ordre.
Profilage de température
Grâce à la fonction de réglage des zones de température, le point triple(3zone de superposition des films)et les zones de transition des couches(décalage)peuvent voir leur qualité de scellage améliorée. De plus,2dans la zone du matériau de couche et4dans la zone du matériau de couche, il est possible d’appliquer des chauffages différents. Pour faciliter l’ouverture des emballages(ex. : pots de yaourt), il est également possible de définir volontairement une température plus basse uniquement dans la zone de la languette d’ouverture.
Les emballages faciles à ouvrir pour les personnes âgées (easy-peel) sont un facteur directement lié à l’évaluation des produits pour les fabricants alimentaires au Japon. Le profilage de température permet de concevoir une zone d’ouverture plus faible sans réduire la résistance du scellage.
Applications de scellage
watttronpropose des systèmes de scellage numériques pour les principales machines d’emballage et applications. Le contrôle de la température au pixel près garantit une précision extrêmement élevée, qui constitue la base du contrôle qualité en ligne intégré.
HFFS
Outils de scellagepour applications et machinesHFFS(systèmes horizontaux form-fill-seal/machines horizontales de formage-remplissage-scellage〔machines d’emballage flow-pack horizontales〕). .Versions linéaires (à mouvement rectiligne) et rotatives.
Applications : produits liquides, pâteux et secs, tels que l’alimentaire, les cosmétiques et la nourriture pour animaux.
- Traitement de monomatériaux (matériau unique) tout en maintenant une capacité de production constante (débit machine)
- Aucune perte au démarrage
- Scellage fiable des zones de recouvrement du film (p. ex. doypacks et sachets à soufflets)
- Scellage fiable des zips (fermetures à glissière)
- Contrôle qualité en ligne : détection du pincement produit, des plis ou du mauvais positionnement des sachets
FS
Têtes de scellage pour applications et machines FS (machines form-seal / machines de formage-scellage).
Applications : alimentaire (produits laitiers, snacks), non-alimentaire (cosmétiques, produits pharmaceutiques) et nourriture pour animaux.
- Traitement de monomatériaux recyclables tout en maintenant une capacité de production constante et une qualité de scellage toujours élevée
- Aucune perte au démarrage
- Potentiel d’économies d’énergie jusqu’à 50 %
- Une seule tête de scellage compatible avec différents matériaux de couvercle (ex. : couvercles en aluminium ou en PP) (pas besoin de changer de tête selon le matériau)
- Fonction de contrôle qualité en ligne intégrée
- Réduction de la force d'ouverture (pelabilité) en ajustant localement la température de scellage autour de la languette d'ouverture, ou compensation des différences de pression de scellage via l'ajustement du profil de température (fonction de profilage de température)
Disponiblenon seulement pour les nouvelles machines, mais aussi comme pack de rétrofit complet pour les systèmes existants. Outre la tête de scellage et les connecteurs spécifiques à la machine, il comprend le câblage électrique nécessaire, une unité de commande autonome en option(HMIstandalone), ainsi que l’assistance pour la modification et la mise en service.
Vous pouvez ainsi répondre aux exigences de compatibilité monomatériau et d’économies d’énergie tout en limitant les investissements.
VFFS
VFFS, sachets, dosettes(petits sachets), applications et machines d’emballage stick(systèmes verticaux form-fill-seal /machines verticales de type flow-pack).Outils de scellage.
Principales applications :applications alimentaires, nourriture pour animaux et non-alimentaires, produits secs et liquides(humides).
- Traitement de monomatériaux tout en maintenant une capacité de production constante
- Aucune perte au démarrage
- Scellage fiable des zones de recouvrement du film (p. ex. doypacks et sachets à soufflets)
- Scellage fiable des zips (fermetures à glissière)
- Économies d’énergie
- Chauffage et refroidissement rapides
- Intégration facile dans la machine
- Amélioration de la qualité et des performances
Système de chauffage cera2seal®
Un process de scellage d’une précision extrême grâce au contrôle numérique de la température par zone. Cette technologie permet, même avec des matériaux d’emballage exigeants,d’atteindreune qualité de scellage élevée, une grande fiabilité de process et un traitement efficace.
Emballage
Thermoformage d'emballages rigides
(thermoformage)
watttronpropose des systèmes numériques de chauffage de surface pour les emballages thermoformés. Le contrôle de la température au pixel près garantit une précision extrêmement élevée et permet de contrôler intentionnellement l’écoulement du matériau(material flow), et donc la répartition de l’épaisseur de paroi.
Barquettes FFS
Préchauffage unilatéral par le basà l’aide de thermoformeuses haute vitesse(thermoformeurs) pour former des barquettes recyclables avec une répartition optimale de l’épaisseur de paroi. En optimisant la répartition de l’épaisseur de paroi, il est possible de réduire la quantité de résine utilisée tout en conservant la résistance nécessaire. L’allègement des emballages est un moyen direct de réduire l’utilisation de plastique.
Applications :barquettes rigides profondes pour les secteurs de l’alimentaire, des produits pharmaceutiques, des technologies médicales et des produits industriels.
Laminage d'emballages en pâte moulée
ou en carton ondulé
Chauffage unilatéral par le haut de la cavité du moule(pour des emballages à base de fibres très déformables, tels que des contenants en papier), afin de laminer un film plastique fin. Lors du passage à des matériaux papier, l’enjeu est d’assurer les propriétés barrière nécessaires à la protection du contenu. Un laminage capable d’épouser des formes fortement embouties permet une solution papier alliant design et fonctionnalité.
Applications :emballages laminés très déformables pour les cosmétiques, le café et d’autres produits alimentaires haut de gamme.
Emballage
Monitoring et contrôle qualité en ligne
Les solutions numériques de watttron permettent de surveiller et d’analyser le processus de scellage en temps réel. Le monitoring et le contrôle qualité en ligne permettent d’optimiser le processus sur la base de données, de détecter précocement les défauts et d’assurer un niveau de sécurité de processus maximal.
Monitoring
Par exemple, pour les emballages rigides, il est possible d’identifier de manière fiable les défauts suivants.
- Absence, double pose ou mauvais positionnement du liner(film intérieur)
- Adhérence du liner sur l’élément chauffant(collage)
- Inclusion/adhérence de produit(contenu)dans la zone de scellage(pincement)
Contrôle qualité en ligne
Notre technologie est connectée à une interface utilisateur graphique programmée et prend en charge principalement les3fonctions suivantes.
- Étape 1 : commande(contrôle) : Programmation du chauffage avec assistance visuelle.
- Étape 2 : monitoring fonctionnel : cartographie du process de fabrication actuel et surveillance des erreurs.
- Étape 3 : monitoring de la puissance : mesure de la consommation électrique actuelle du système et détection des anomalies dans le process de fabrication.
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