Inno Pouch 2026
Digital Sealing für datengetriebene Verpackungsprozesse Am 9. Oktober 2026 spricht Dr. Sascha Bach auf der Fachveranstaltung INNO-Pouch: Smart Pouches – Digital, Compliant, Tight über datengetriebene Verpackungsprozesse. Im Vortrag „Digital Sealing – enabling data driven process and quality monitoring“ stellt er die digitale Siegeltechnologie von watttron vor. Die Technologie ermöglicht eine kontinuierliche Erfassung von Temperatur- und […]
Pack Expo International 2026
watttron auf der PACK EXPO International 2026 Vom 18. bis 21. Oktober 2026 präsentiert watttron auf der PACK EXPO International in Chicago die nächste Generation digitaler Heiztechnologie für die Verpackungsindustrie. Besuchen Sie uns am Stand N-5686 und erleben Sie, wie präzise Temperatursteuerung neue Maßstäbe in den Bereichen Siegeln, Thermoformen und Qualitätskontrolle setzt. Entdecken Sie innovative […]
SemiCon West 2026
📍 SanFrancisco, US Vom 13. – 15. Oktober 2026 ist watttron auf der SEMICON West in San Francisco vertreten. Dort präsentieren wir unsere innovativen digitalen Heiztechnologien für die Halbleiterindustrie und zeigen, wie präzise Temperatursteuerung neue Möglichkeiten für effiziente, zuverlässige und nachhaltige Produktionsprozesse schafft. Besuchen Sie uns vor Ort und erfahren Sie mehr über unsere Lösungen […]
